Altera最新的Stratix^? III 器件系列，是世界上結(jié)合了最佳性能、最大密度和最低功耗的65-nm器件。Stratix III FPGA為下一代基站、網(wǎng)絡基礎設施和高級成像設備提供了高性能和高度集成功能。甚至，事實上Stratix III FPGA的性能，利用和編譯優(yōu)點Stratix III FPGA隨著設計容量的提高更加明顯。

• OpenCore 設計驗證Stratix III FPGA 的優(yōu)勢隨著設計容量的提高更加明顯

和Altera在一起，您可以在任何時候得到任何您希望得到的器件，獲得最合適的器件特性，還有幫助您充滿信心進行下一代系統(tǒng)設計的合作和支持。

圖1. Stratix III FPGA構(gòu)建在Stratix II體系結(jié)構(gòu)之上

低功耗高端65-nm FPGA

為方便Stratix III FPGA系列設計，Altera產(chǎn)品規(guī)劃從Stratix II FPGA體系結(jié)構(gòu)開始。然后，和我們50多個重要客戶的頂級技術專家進行協(xié)作，定義、設計并開發(fā)了下一代系統(tǒng)最高級的FPGA體系結(jié)構(gòu)。

因此，Stratix III 器件不但性能最好，而且具有最低的靜態(tài)和動態(tài)功耗——比前代FPGA低50％，在這方面的特性包括：

• 可編程功耗技術
• 可選內(nèi)核電壓(0.9V或者1.1V)
• 工藝和電路技術
• Quartus^? II PowerPlay功耗分析和優(yōu)化工具

Stratix III器件經(jīng)過設計，支持高速內(nèi)核以及高速I/O，并且具有業(yè)界最佳的信號完整性。例如，它是唯一能夠?qū)崿F(xiàn)400MHz DDR3的FPGA。這種性能的提高源于：

• 增強DSP模塊，方便實現(xiàn)了信號處理算法。
• 經(jīng)過優(yōu)化的內(nèi)部存儲器，改進了信號完整性存儲器接口。
• 高性能外部存儲器接口
• 改進了布線體系結(jié)構(gòu)
• 靈活的I/O支持最新的外部存儲器標準

選擇最好的性價比

為了給您的設計應用提供最好的性價比解決方案，Altera Stratix III FPGA提供三種型號，分別針對邏輯、DSP和存儲器以及收發(fā)器進行了優(yōu)化。

• Stratix III L 器件主要針對邏輯較多的應用
• Stratix III E 器件主要針對 DSP 和存儲器較多的應用

HardCopy^? ASIC提供了從Stratix III高密度邏輯至低成本、高性能大批量產(chǎn)品的無風險移植途徑。

高級工藝技術

Altera與其長期的生產(chǎn)合作伙伴臺灣半導體制造公司(TSMC)自2003年便開始開發(fā)65nm工藝技術。Altera在過去3年中開發(fā)了多款測試芯片，作為嚴格的設計過程的一部分，確保Stratix III FPGA在最新的65nm技術上能夠大批量按計劃成功交付。

超越性能，迅速完成設計

Altera的Quartus II 軟件是您所需要的開發(fā)和效能工具，幫助您更快的完成開發(fā)，確保性能、功耗和信號完整性達到甚至超越您的設計要求。

• TimeQuest時序分析器支持業(yè)界標準的Synopsys設計約束(SDC)時序分析方法，迅速達到時序逼近。
• 漸進式編譯支持基于團隊的設計，在保持性能不變的同時，為設計迭代提供更快的編譯。
• PowerPlay功耗分析和優(yōu)化技術進行自動功耗優(yōu)化，從設計規(guī)劃到實施階段管理功耗。
• 四級信號完整性分析
• ASIC協(xié)同設計支持Stratix III FPGA和HardCopyASIC的無縫移植

相關鏈接

• Stratix III 器件系列簡介
• 觀看 Stratix III 網(wǎng)絡研討會
• 采用 Quartus II 軟件設計Stratix III FPGA
• Stratix III 器件: 特性和功能（在線培訓）
• 了解Stratix III FPGA是如何減少功耗的